SnAgCu相关论文
SnAgCu solder system with the addition of rare earth Ce,which has better thermo-mechanical properties compared to those ......
通过用扫描电镜(SEM)观察经恒温时效和热循环后Sn4.7Ag1.7Cu/Cu钎焊接头的组织,结合能谱(EDS)分析,研究接头在恒温时效和热循环过......
随着钎焊技术的进步以及人们环保意识的增强，开发具有更高性能的环境友好性新型无鉛钎料已成为微电子连接构料研究的新热点。在诸多......
SnAgCu系钎料因其优良的物理性能、润湿性能和力学性能，已成为无铅替代的主要钎料合金。目前在SnAgCu钎料的基础上添加第四种元素已......
对常用的Sn-3．5％Ag-0．5％Cu无铅钎料及Sn-3．5％Ag-0．5％Cu／Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验，研究电子产品中重金......
对所制备的急冷型SnAgCu系钎料合金进行了熔化温度特性测定和钎焊工艺试验．然后对钎焊接头的力学性能和显微组织进行了测试分析，并研......
对所制备的急冷型SnAgCu系钎料合金进行了熔化温度特性测定和钎焊工艺试验．然后对钎焊接头的力学性能和显微组织进行了测试分析，并研......
新型的激光喷射钎料球键合技术具有非接触、无钎剂、热量小等优点。与普通钎焊方法相比，其具有冲击变形及瞬时凝固的特点，体现出了特......
新型的激光喷射钎料球键合技术具有非接触、无钎剂、热量小等优点。与普通钎焊方法相比，其具有冲击变形及瞬时凝固的特点，体现出了特......
本文从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求，阐述其对PCB板的影响和克服方法，并提出要求用系统的观点来实现整......
连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/S......
连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/S......
采用单辊法制备了急冷型SnAgCu系钎料箔带，对其进行了物理性能测试和显微组织分析，并与相同成分的常态钎料合金进行了分析比较，结果表......
采用单辊法制备了急冷型SnAgCu系钎料箔带，对其进行了物理性能测试和显微组织分析，并与相同成分的常态钎料合金进行了分析比较，结果表......
制备了急冷型SnAgCu系钎料合金，在对其进行熔化特性测定和钎焊工艺试验后，对钎焊接头的力学性能和显微组织进行了测试分析，结果表明：所......
制备了急冷型SnAgCu系钎料合金，在对其进行熔化特性测定和钎焊工艺试验后，对钎焊接头的力学性能和显微组织进行了测试分析，结果表明：所......
通过向Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金中添加微量的Ce基混合稀土,研究了不同稀土含量对SnAgCu合金物理性能、润湿性能及力学性能的影响,同......
介绍目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点,并汇总了国际上相关专利的情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀......
通过对SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu 界面热冲击过程中金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)生长规律的研究,以期更好的......
针对SnAgCu钎料存在的熔点偏高、润湿性较差等不足,研究了不同Sb含量对SnAg3.5Cu0.7Ga1钎料性能的影响。结果表明,随着Sb含量的增......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
欧盟已颁布WEEE法令，明确提出将于2006年全面禁止含铅钎料的使用。面对着商业竞争的压力，各国的电子制造商以及科研机构纷纷开展广泛......
依据定向凝固技术原理,自行开发出可控凝固平台,并利用该平台对SAC305钎料合金的凝固行为进行研究,分析定向凝固条件对SAC305钎料......
石墨-紫铜复合结构件已经被广泛应用在航空航天、机械、汽车等领域。对于石墨与紫铜的连接,本文提出了先用金属化粉末对石墨表面进......
随着海外市场的拓展,高质量、高互调天线产品需求急剧提升,又因为三阶互调与焊点的质量有直接的关系。为了提升高性能天线互调良率......
以Sn0.1Ag0.7Cu为基体合金,在此基础上分别添加微量元素Ni、Ge、Ce。采用焊料合金铺展性实验法和润湿平衡法测试焊料合金的铺展率......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
本文研究工作主要围绕无铅焊接及其可靠性展开,论文分为两个大的部分。 第一部分系统研究了焊接层中孔洞对热阻和热机械应力的......
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验......
SnPb焊料以其低成本、低熔点、良好的延展性和润湿性被广泛应用于电子封装工业中，由于含Pb产品给环境和人类健康带来的不利影响，因此......
Al2O3陶瓷-紫铜复合构件在航空航天、电子工业中有着广泛的应用前景。针对Al2O3陶瓷与紫铜之间的钎焊连接,本文提出了先对Al2O3陶......
随着表面贴装技术(SMT)和球栅阵列(BGA)技术的发展,特别是细间距技术的广泛应用,集成电路(IC)输入输出端口(I／O)的尺寸与间距不断减......
由于传统含铅产品对人体和环境的危害,开发研究无铅钎料已成为当前十分紧迫的任务,其中SnAgCu钎料以其良好的综合性能倍受关注。随......
采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末,研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响。采用干筛筛分法对所制备的粉......
摘 要 欧盟立法 2006 年 7 月 1 日起限制或禁止在家用电器中使用铅及其他几种有毒有害物质，迫使无铅钎料的研究进入实际应用阶段......
随着电子封装技术无铅化进程不断推进，无铅微焊点研究已经成电子封装领域的重要课题之一。Sn-Ag-Cu系钎料合金由于具有低熔点及高可......
由于铅及含铅化合物对人体和环境产生危害，钎料无铅化已成为电子封装等相关焊接工艺的发展趋势。作为新一代代表性焊料Sn-Ag-Cu系无......
随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进，无铅钎料的研究已经成为电子封装领域的重要课题之一。SnAgCu系钎料合金由于其较优的......
科学技术的发展推动着电子产品的不断升级，微电子封装技术在电子产业中起到的作用越来越大，BGA封装技术对促进电子器件微小化，节能化......
随着现代电子技术的发展和电子产品的广泛应用,人们对电子产品的依赖越来越强.与此同时,电子产品中铅对环境的污染也受到全世界的......
研究了电场对Sn3.0Ag0.5Cu焊点界面间化合物(IMC)的影响。结果表明:电流会对试样IMC厚度起促进作用,IMC生长速度随着电流的增大呈......
通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn-Cu......
以Sn-3．0Ag-0．5Cu焊料为母合金，探讨了微量稀土元素Ce、Er、Y和sc对SnAgCu合金物理性能、润湿性能以及力学性能的影响，同时对显微组织......
